英特尔投资200亿美元盖厂 挑战台积电?

(德国之声中文网) 美国半导体公司英特尔（Intel）在周二（3月23日）宣布将投资200亿美元，在美国亚利桑纳州再盖两座晶圆厂，并宣示扩大该公司的晶圆代工服务。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）表示：“我们很高兴能与亚利桑那州和拜登政府合作，透过奖励措施来刺激这类的美国国内投资。”这呼应了先前拜登政府要推动高科技制造回流美国的规划。

同时，英特尔的新策略也被认为在向台湾的台积电和南韩的三星宣战。当前，全世界有办法继续投资先进制程芯片的只有三家公司：台积电丶三星和英特尔，然而，英特尔的先进制程芯片研发进度迟迟落后它的两个竞争对手。

终于，基辛格在周二表示，该公司先进制程的进度良好。他也在接受路透社专访时坦言，该公司已经“完全解决”其最先进7奈米芯片制程问题，并计划该制程芯片在2023年可以适用所有系统。

基辛格也宣布成立一个“晶圆代工服务”（Intel Foundry Services）的独立事业部门。他说，为了因应全球芯片产能的庞大需求，英特尔计画在美国再建两座晶圆厂，并寄望未来成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商。

这家公司虽然同时称要扩大与台积电这样的第三方晶圆代工厂的合作关系，但当英特尔决心在代工的事业中分一杯羹，这会对台湾的台积电造成巨大冲击吗？

台湾经济部长王美花24日回应说，这“不会是挑战”。她表示，台湾半导体的生态系非常好，台湾的厂商很厉害丶技术也一直在进步当中。

台积电受威胁？

虽然英特尔早有悠久的“代工”历史，但其主要的商业模式还是以“垂直整合制造（IDM）”模式为主，意思是该公司从设计到制造最终的芯片产品一手包办; 这和长久以来以“代工”模式闻名的台积电很不同。

“对台积电有负面的影响，这是确定的。”一位台湾晶圆制造大厂的前高层告诉德国之声，英特尔决心抢进代工，即便不是抢走大部分的客户，英特尔也可能会带走一小部分客户。

不过他说，“英特尔不太会做代工这是事实。”他表示，英特尔长期要求供应链要配合它，但当它要开始扩大经营代工事业，会变成英特尔得去配合供应链客户，企业在心态上需要有大转换。

此外，英特尔还可能面临产品利益冲突的问题。当英特尔在经营自家品牌芯片产品时，若又要同时替有竞争关系的客户代工制造，确实可能引发客户疑虑; 反之，台积电就是因为完全不生产自有品牌芯片，得以将这类隐忧排除在外。

长年观察半导体产业的前半导体分析师陈慧明就告诉德国之声：“你（英特尔代工服务的）财务上不独立的话，你不是另外一家公司的话，别人还是会觉得你跟我是利益冲突。”

不过，陈慧明说，这次英特尔砸下200亿美元要盖两座厂，并且公布7奈米芯片的量产时程，当然可以正面思考。“某种程度是表示它（英特尔）决心要继续在制程往下走，但往下走的话，它要思考的不只是今天200亿，它要思考的是台积电都投了250亿，我明年或后年是不是要投250亿，甚至接下来要往300亿走。”

对比台积电预计在今年砸下的250亿至280亿美元的资本支出，英特尔的200亿美元与台积电仍有段差距。但上述晶圆大厂的前高层说，过去大家可能看不到英特尔的未来，“代工就是一条让它的资本投资可以长期发展的。”

“只是整个（竞争）格局会不会改变？现在真的言之过早。”陈慧明说。

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