富士康投巨资在印度合作生产芯片

（德国之声中文网）从智能手机、厨房用具到汽车，几乎所有现代电子产品都需要半导体芯片。新冠大流行瘟疫使全球出现芯片供应危机，严重打击了各国制造业。 

     去年12月， 印度批准了一项100亿美元规模激励计划，由政府支付所有项目成本的一半，以重振国内产业。 

      日前（9月13日）宣布的富士康和韦丹塔之间达成的交易是印方迄今为止最雄心勃勃的投资。根据所达成的交易，双方将在莫迪总理的家乡古吉拉特邦（ Gujarat ）共建、共营一制造综合体。 

韦丹塔集团主席阿加瓦尔（ Anil Agarwal ）周二推文称，"印度自己的硅谷现在又近了一步"，并感谢政府的帮助，使事情 "这么快就得以搞定"。 

      根据所达成的协议，韦丹塔将在合资企业中占有60%的股份，这是它进入芯片制造领域的第一步；世界顶级的iPhone组装商富士康占40%股份。 

      富士康副总裁Brian Ho在一份声明中说："不断改善的基础设施和政府积极有力的支持增加了建立半导体工厂的信心。 "

      两家公司表示，制造综合体将于2024年投产，产品中还将包括手机和平板电脑显示屏。 

      公告发布翌日，韦丹塔股票在孟买股市上涨6%。 

      印度一直在寻求提升自己在一系列战略部门的生产能力，包括军事硬件和先进技术。该国技术部早前表示，当前地缘政治形势下，"可靠的半导体来源"是关键信息基础设施安全的"关键"。 

      新德里政府的半导体激励计划已成功吸引多个投资者。新加坡IGSS风险投资公司便于7月宣布，投资32亿美元用于在泰米尔纳德邦（ Tamil Nadu state ）制造芯片；阿联酋的NextOrbit公司和以色列的Tower Semiconductor公司于5月签署了另一项合作协议，在卡纳塔克邦（ Karnataka state ）兴建一投资29亿美元工厂。 

      世界上绝大多数顶级芯片目前仅由两家公司制造--台湾的台积电和韩国的三星。为缓解当前的全球短缺现象，这两家企业均处于满负荷运转状态。

（法新社）

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