客座评论:“买不如造”?欧盟的芯片政策还需加把劲
2022年1月3日(德国之声中文网)起初,芯片业业者按照几十年来建立的供应链结构,把矛头指向第一级供应商(First Tier),譬如博世集团(Bosch)、大陆集团(Continental),因为它们有责任保证芯片供应无缺,但是一年多下来,汽车制造商等来的只是持续挫折,对供应商也失去了信心。甚至2021年初,芯片短缺的压力还迫使德国经济部长跨洋请托台湾的经济部长协助,只因台湾掌握了全球晶圆代工六成以上的产能。
所谓“芯片荒”,细分起来有两个层面,其一是缺什么品项?其二是缺多少量?
前者的解决方案之一是使用者自行设计芯片,譬如电动车商Tesla,采取同样策略的还有亚马逊、谷歌等大厂,而苹果则更是此一风潮的引领者,早就分身扮演自己终端产品的部件供应商…呃,严格来说不完全是,因为苹果并没有设厂生产制造,就像它的手机与电脑,都交由亚洲的合作伙伴完成硬件。
换言之,有设计能力仍无法解决缺货的困扰,还是需要制造能力。那么实在买不到怎么办?自己生产吗?
身为全球最大汽车部件供应商之一的德国博世集团真就这么做了,它以位于Reutlingen 之6寸与8寸晶圆厂为基础,2021年,于Dresden完工了一座十亿欧元投资额的12寸(300毫米)晶圆新厂。除了解决德国汽车芯片荒之外,博世此举对于欧洲乃至全球半导体产业链的调整,有何启示吗?
欧盟2021年3月初公布的“数码十年:2030数码目标”计划,其中半导体部份要求欧盟在2030年前芯片产量倍增至全球市占20%,制程技术要求攻入10奈米以下,主要开发的芯片品种还是难度较高的处理器(Processors);7月成立了“欧洲处理器与半导体科技计画同盟”;9月,欧盟委员会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)计划推动欧盟的“芯片法案”(Chips Act),其中在地制造的目标甚至又提升到2奈米以下先进制程。
欧盟的半导体计划目标似乎太过高远。技术领先全球的台积电现在才不过刚开始试产3奈米芯片,欧洲大厂Infineon、MTMicroelectronics 主要产品都在20奈米以上,政治家挂心的可能是战略自主与国家安全,但是发展半导体产业的技术路线图也必需得到在地企业的支持才有可行性。美国的intel发表2奈米技术,有IBM的助拳,想从台积电手中夺回先进制程的桂冠,这是有希望的;但欧盟官员制订计划目标的基础不知为何?
博世一定知道台积电如何在2016年技术上超越intel的故事,那可是研发部门上下近两年执行24小时轮班“夜鹰”计划的结果,但是在工会制度强大的德国不可能复制这种“爆肝”模式;德国技术人员也不易培养出东亚国家那种以高度服从性为内涵的“工匠精神”(Craftsmanship)。还有别的方法吗?
根据博世介绍这所“未来工厂”的内容,博世采取的是极度自动化的作法,减少依赖人力,称之为 “人与机器联手” (Humans and Machines Team Up),特色是利用人工智能技术搜集厂区大数据来优化制程,还让工程师戴上“扩增实境”(AR:Augmented Reality)为基础的“资料眼镜”(Data Glasses),方便远在外国-譬如日本-的供应商可以直接“看到现场”而提供维修工作,不用亲临现场。
博世新厂的技术节点也设定在成熟制程,不求攻坚10奈米以下,但是选择第三代半导体材料碳化矽(SiC)芯片为主流产品,显然前瞻又很务实的以满足电动车与自驾车市场需求为目标。虽然获得欧盟的2亿欧元辅助金,不过只追求量的提升,不在制程目标上随“数码十年”起舞。
视芯片为战略资源而要求自给自足,是一种在政治上追求国家安全的逻辑,视芯片为一种商品而要求满足市场需求,是一种在商业上追求最大利益的逻辑。博世建立的新厂布局显示,政治家要扭转企业家的逻辑,还得加把劲。
乌凌翔,台大电机系毕业,美国密歇根大学电资硕士,现为台湾大学政治系博士候选人。
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