富士康投巨資在印度合作生產晶片

（德國之聲中文網）從智慧型手機、廚房用具到汽車，幾乎所有現代電子產品都需要半導體晶片。新冠大流行瘟疫使全球出現晶片供應危機，嚴重打擊了各國製造業。 

     去年12月， 印度批准了一項100億美元規模激勵計劃，由政府支付所有項目成本的一半，以重振國內產業。 

      日前（9月13日）宣佈的富士康和韋丹塔之間達成的交易是印方迄今為止最雄心勃勃的投資。根據所達成的交易，雙方將在莫迪總理的家鄉古吉拉特邦（ Gujarat ）共建、共營一制造綜合體。 

韋丹塔集團主席阿加瓦爾（ Anil Agarwal ）周二推文稱，"印度自己的矽谷現在又近了一步"，並感謝政府的幫助，使事情 "這麼快就得以搞定"。 

      根據所達成的協議，韋丹塔將在合資企業中佔有60%的股份，這是它進入晶片製造領域的第一步；世界頂級的iPhone組裝商富士康佔40%股份。 

      富士康副總裁Brian Ho在一份聲明中說："不斷改善的基礎設施和政府積極有力的支持增加了建立半導體工廠的信心。 "

      兩家公司表示，製造綜合體將於2024年投產，產品中還將包括手機和平板電腦顯示屏。 

      公告發布翌日，韋丹塔股票在孟買股市上漲6%。 

      印度一直在尋求提升自己在一系列戰略部門的生產能力，包括軍事硬體和先進技術。該國技術部早前表示，當前地緣政治形勢下，"可靠的半導體來源"是關鍵訊息基礎設施安全的"關鍵"。 

      新德里政府的半導體激勵計劃已成功吸引多個投資者。新加坡IGSS風險投資公司便於7月宣佈，投資32億美元用於在泰米爾納德邦（ Tamil Nadu state ）製造晶片；阿聯酋的NextOrbit公司和以色列的Tower Semiconductor公司於5月簽署了另一項合作協議，在卡納塔克邦（ Karnataka state ）興建一投資29億美元工廠。 

      世界上絕大多數頂級晶片目前僅由兩家公司製造--台灣的台積電和韓國的三星。為緩解當前的全球短缺現象，這兩家企業均處於滿負荷運轉狀態。

（法新社）

© 2022年德國之聲版權聲明：本文所有內容受到著作權法保護，如無德國之聲特別授權，不得擅自使用。任何不當行為都將導致追償，並受到刑事追究。