美國全面加碼限制晶片對華出口 台灣表示會配合
2022年10月8日(德國之聲中文網)10月7日,拜登政府公佈了一系列新的出口限制措施,其中涉及半導體領域。新規禁止將使用美國設備製造的先進晶片銷售給中國。路透社指出,此舉再次擴大了在遏制中國技術和軍事領域發展方面的努力。
其中的一些規定將即刻生效。這些規定內容上與今年早些時候華盛頓向幾家美國頂級半導體制造設備供應商科磊(KLA Corp)、泛林集團(Lam Research Corp)以及應用材料公司(Applied Materials Inc)發出的信函類似。相關信函要求這些半導體設備製造商停止向中國獨資的邏輯晶片製造工廠供貨。
路透社指出,這一系列措施將標誌著美國自上世紀90年代以來對華技術輸送方面的最大政策轉變。如果這些措施行之有效,那麼將會迫使美國和其它外國公司切斷對一些中國大型晶片製造商和晶片設計公司的支持,從而阻礙中國晶片製造業的發展。
「這將會使中國(在晶片領域的發展)倒退數年」,華盛頓智庫戰略與國際研究中心(CSIS)的技術與數據安全專家路易斯(Jim Lewis)表示,「中國不會放棄晶片製造……但是這確實會減緩他們的步伐。」
「與盟國的協商正在進行中」
美國政府高級官員表示,美方目前尚未從其它盟國那裡得到任何有關實施類似措施的承諾,與這些國家的討論還在進行之中。「我們認識到,如果其它國家不加入我們的行列,我們的單邊控制措施將會隨著時間流逝而失去效力」,一位官員說,「而且如果外國競爭者不接受類似措施的管控,我們將承擔損害美國科技領先地位的風險。」
根據拜登政府周五的通知,擴大後的限制措施適用於中國的科大訊飛(IFLYTEK)、大華技術(Dahua Technology)和曠視科技(Megvii Technology)。這些公司在2019年被華盛頓納入所謂的「實體清單」,被指控協助北京打壓維吾爾少數民族。
周五公佈的措施還包括禁止為中國超級計算機系統提供多種晶片。根據該規定,所謂超級計算機系統是指佔地6400平方英呎(約合595平方米),運算能力超過100千兆次的系統。兩名業界人士對路透社表示,按照這樣的定義,相關措施還有可能打擊中國科技巨頭的一些商業性數據中心。
美國公共政策企業研究院(American Enterprise Institute for Public Policy Research)的國防政策專家塞耶爾斯(Eric Sayers)認為,此舉反映出拜登政府的新舉措是著眼於遏制中國的進步,而非簡單地尋求公平競爭。
「規則所涉及的範圍和潛在的影響力是驚人的,但是魔鬼當然是隱藏在(實施過程的)細節中」,塞耶爾斯強調。
業界反應
美國最新舉措給全球經濟界帶來了震動,半導體制造設備供應商的股票應聲下跌。美國半導體行業協會(SIA)回應稱,正在對新規進行研究,並且呼籲美國「以具有針對性的方式實施規則,並且與國際夥伴進行合作,以促進公平競爭」。
周五更早時候,美國政府已經將長江存儲(YMTC)和另外30家中國企業列入了美國政府「未經核實」的企業名單。根據新規定,如果一國政府阻止美國政府官員對企業進行實地考察,以確定該企業是否可以獲得美國敏感技術,那麼該企業將被列入「未經核實」名單,並且將在60天之內啟動一項程序,將其正式列入被制裁的「實體清單」。
北京回應:惡意封鎖打壓中企
中國外交部發言人毛寧在周六的例行記者會上回應華盛頓新出台的晶片出口管制措施時表示:「美國出於維護科技霸權的需要,濫用出口管制措施,對中國企業進行惡意的封鎖和打壓,這種做法背離公平競爭原則,違反國際經貿規則,不僅損害中國企業的正當權益,也將影響美國企業的權益。」
這位發言人還強調,「美方將科技和經貿問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發展,只會封鎖自己,反噬自身。」
台灣經濟部:將會遵守新規
與此同時,台北方面周六則回應稱,台灣半導體公司「非常重視」遵守法律,表示他們將會對美國旨在遏制中國晶片產業發展的新舉措加以配合。
台灣經濟部的一份聲明中寫道:「台灣的半導體產業長期服務於全球客戶,並非常重視遵守法律。」
「除了遵守國內法律法規之外,(台灣半導體產業)還將配合國際客戶的訂單需求以及客戶所在國家的規範」,這份聲明還強調了台灣半導體產業在技術方面的領先地位,並且將「繼續在獲取國際訂單的競爭中保持優勢」。
(路透社、美聯社等)
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