台美半導體會議 強調雙邊互賴丶加入CPTPP
2021年2月5日(德國之聲中文網)台灣經濟部部長王美花在2月5日上午與美方針對「台美半導體供應鏈合作」進行視訊對談,這不僅是基於「台美經濟繁榮夥伴」架構底下舉行的第一場雙邊供應鏈座談,也是美國拜登政府自上任以來與台灣之間舉行的最高層級會議。
這場由台灣駐美代表處與美國在台協會(AIT)主辦的會議是以產業界的對話為主。王美花說,台丶美之間的「互賴(interdependence)」是雙方關注的重點。自1970年代起,雙邊在電子產品與半導體產業就有很密切的合作關係,她說,「雙方這樣的分工,形成了非常重要的丶不僅是互補而且是互相依賴的關係,這是一個非常重要的趨勢。」
彭博(Bloomberg)上周報導,該場會議會由美國國務院助理次卿莫瑞(Matt Murray)與美國商務部代理助理副部長史蒂芬斯(Richard Steffens)出席參與。不過,王美花在2月5日的會後記者會並未對外公佈美方出席官員。
該場會議出席的美方代表有資訊技術及創新基金會(ITIF)丶半導體產業協會(SIA)丶晶片設計商高通(Qualcomm)丶半導體材料商康寧(Corning)等; 台灣方面則有台灣半導體協會(TSIA)丶國際半導體產業協會(SEMI)丶晶圓製造大廠台積電等。
美產業界:美國、台灣應加入CPTPP
王美花說,美方產業界除了建議美國政府回歸加入CPTPP(跨太平洋夥伴全面進步協定)外,也強調台灣和韓國在半導體產業的重要性,美方應邀請兩國一同加入; 不少廠商提及台美簽署相關的FTA(自由貿易協定)有益雙方合作。
台積電代表在會議的簡報中提到,台積電至美國的亞利桑那州設立晶圓廠有益台美雙方的合作,對相關生態系也有助益。王美花還說,美丶台雙方產業代表提議增加更多研發投入,和雙邊人才交流。
台灣之所以能在全球半導體產業當中佔有舉足輕重的地位,關鍵之一在於台積電是目前全世界市佔率最高丶也是技術最先進的晶圓代工製造廠。台積電不只為高通丶輝達(Nvidia)等美國晶片設計公司代工晶片,也為蘋果製造iPhone和筆記型電腦的晶片,此外,台積電還是美國半導體設備商應用材料(Applied Materials)的大客戶。
2020年11月21日,台美舉行首場「美台經濟繁榮夥伴對話」時,美國在台協會處長酈英傑就曾指出,美國會和台灣在「半導體與關鍵科技供應鏈」的議題上持續進行戰略合作,「在重塑全球供應鏈以促進印太區域的健康丶安全及繁榮方面,台灣是美國的重要關鍵夥伴。」
「台美在半導體產業方面的合作是好事,但也應該謹慎進行。」常駐台北的國際事務分析師江懷哲告訴德國之聲:「一方面這拉高台灣在美國產業經濟中的角色,成為美國希望重振科技實力並確保供應鏈安全的夥伴; 而另一方面,這應是由企業領銜丶官方從旁協助的模式,來避免產業界過度暴露在中美台三方摩擦中,確保台灣供應鏈的商業形象仍是中立丶值得信賴的。」
「透過與美國在科技產業方面深化連結,台灣可以進一步創造其在軍事安全丶民主價值外的對美外交第三支柱,多元化台美關係的面向,並創造台灣廠商升級的機會。」他說。
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